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峰岹科技融资融券信息显示，2023年1月11日融资净偿还109.85万元；融资余额2100.62万元，较前一日下降4.97%。

融资方面，当日融资买入148.73万元，融资偿还258.58万元，融资净偿还109.85万元，连续8日净偿还累计1008.06万元。融券方面，融券卖出5368股，融券偿还1.19万股，融券余量12.63万股，融券余额1112.88万元。融资融券余额合计3213.5万元。

峰岹科技融资融券交易明细（01-11）

峰岹科技历史融资融券数据一览

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